分析誤差3%鍍層范圍0.005~50微米元素范圍從硫到鈾分析時間30秒

X射線鍍層測厚儀是一種用于測量材料表面涂層厚度的儀器。工作原理是利用X射線穿透材料，通過測量X射線的透射率來確定涂層的厚度。這種儀器通常用于工業生產中的表面涂層質量控制和監測，可以幫助企業確保產品符合規定的涂層厚度要求，提高產品的質量和生產效率。

鍍層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。

多功能自動微區X熒光膜厚測試儀,既滿足原有微小和復雜形態樣品的膜厚檢測功能,又可滿足有害元素檢測及輕元素成分分析;搭載自動化的X/Y/Z軸的三維系統、雙激光定位和保護系統,可多點位編程測試,被廣泛應用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量。

軟件優勢
1、清晰化操作界面布局
簡約的布局設計,讓操作員快速的掌握軟件基本操作。
2、快捷鍵按鈕設計
增加了日常鍍層測量快捷鍵設計按鈕,可快速檢測,提升工作效率。
3、高清可視化窗口
可清晰直觀的觀測到被檢測樣品的狀態,通過自動對焦、移動快捷鍵,調節到用戶理想的觀測效果。
4、多通道數字譜圖界面
清晰化呈現被檢樣品的元素譜圖,配合的解譜技術,便可計算出結果。
5、測試結果匯總布局設計
可快速查找當前測試數據,并可對測試數據進行報告生成,且快速查詢以往測試數據。

EDX-T是天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態的樣品進行快速對焦分析。能更好地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。


性能優勢
1、結合鍍層行業微小樣品的檢測需求,研發適用于鍍層檢測的超近光路系統,減少能量過程損耗。搭載的多導毛細管聚焦管,的提升了儀器的檢測性能,聚焦強度提升1000~10000倍,更高的檢測靈敏度和分析精度以及高計數率測試結果的性和穩定性。
2、全景區雙相機設計,呈現全高清廣角視野,讓樣品觀察更全面;微米級別分辨率,更好的滿足超微產品的測試,讓測試更廣泛更便捷。
3、的多導毛細管技術,信號強度比金屬準直系統高出幾個數量級。
4、多規格可選的多導毛細管,很好的滿足用戶不同測試需求。
5、XYZ軸移動測試平臺,結合雙激光點位定位系統,可實現在樣品測試過程中的全自動化感受一鍵點擊,測試更省心。