KM1912HKEPOXY ADHESIVE PASTE
高導熱無鉛銀膠 

一. 產品描述

   ＫＭ1912ＨＫ是美國進口高導電高導熱LED銀膠，單組份，粘度適中，粘接強度，低溫儲存時間長，操作方便等特點。它是

    一種為細小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片應用而開發設計的新產品。具有固化溫度低，固化速度快， 耐高低溫循環穩定。該產品對分配和粘接大量部件時具有較長時間的防揮發、耐干涸能力，并可防止樹脂在加工前飛濺溢出。ＫＭ1912ＨＫ 銀膠需要低溫儲藏運輸。

二．產品特點

   ◎具有高導熱性：高達 60W/m-k

    ◎開啟時間3到5小時

    ◎替換焊接劑－消除了鉛（Pb）金屬與電鍍要求

    ◎電阻率低至 4.0*10-6歐姆.cm

    ◎低溫下運輸與儲存 －需要干冰

    ◎對調配與/或絲網印刷具有優良的流動性

    ◎極微的滲漏

三．產品應用

    此銀膠推薦應用在大功率設備上，例如：

    ◎大功率 LED 芯片封裝

    ◎功率型半導體

    ◎激光二極管

    ◎光電子元器件

    ◎PTC陶瓷發熱元件

    ◎RF 無線功率器件

    ◎砷化鎵器件

    ◎單片微波集成電路

    ◎替換焊料

四．典型特性

   物理屬性：       
    25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉數)，
    #度盤式粘度計: 30

    觸變指數，10/50 rpm@25℃: 2.2

    保質期：-15℃保 6 個月, -40℃保 12 個月

    銀重量百分比: 95%

    銀固化重量百分比 : 97%

    密度，g/cc ： 5.7

    加工屬性(1)：

    電阻率：μ?.cm：4

    粘附力/平方英寸(2)： 2700

    熱傳導系數，W/moK 60*

    熱膨脹系數，ppm/℃ 22.5*

    彎曲模量, psi       5800*

    離子雜質：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12

    硬度   ８０  

    沖擊強度   大于 １０ＫＧ／５０００ｐｓｉ

    瞬間高溫   30０℃

    分解溫度   ３８０℃

五．儲存與操作

   此粘劑可裝在瓶子里須干冰。當收到物品后，-15℃下儲存

    在 1－5rpm 的罐滾筒里佳。未能充分搖晃將導致非均勻性與不一致的調配。若沒有搖晃，在使用前宜慢慢攪動。須冷凍儲存。如果粘劑是均勻的（即在頂部沒有溶解或在瓶子底部無粘稠固體），可以立即倒入針筒（灌注器）里使用。本產品同樣也可包裝在針筒里，并且可以在負 40度溫度下運輸。更多信息請參考“粘劑的針筒包裝”文件。